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关于无铅锡膏需要哪些条件才能燃烧?你懂吗?

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市科舜电子科技有限公司 发表时间:2022-04-26
  ​无铅锡膏,并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。关于无铅锡膏需要哪些条件才能燃烧?你懂吗?
无铅锡膏
1、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;

2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;

3、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;

4、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;

5、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;

6、无铅锡膏所选用原材料能够满足长期的充分供应;

7、焊接后对焊点的检验、返修要容易:

8、与目前所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。

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