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有铅锡膏的设计工艺

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市科舜电子科技有限公司 发表时间:2021-10-12
  
  有铅锡膏是设计用于当今工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使有铅锡膏也能拥有极高的可靠性。另外,免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。

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