惠州无铅锡膏为什么越刮越稀呢？这是一个很让人费解的问题，因为无铅锡膏中存在一定的液流学特性所谓锡膏的液流学特性即是提高锡膏的搅拌速度以及时间锡膏的粘度就会下降，此特性即是锡膏的摇容性。
在锡膏生产工艺当中加入了易挥发的溶剂，在使用过程当中，相当于不停的搅拌锡膏，因此那些溶剂挥发的就更快，使锡膏变稠。无铅锡膏在印刷过程中黏度的变化有以下三种：
1：黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现越刮越干。
2：黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现越刮越稀。
3：黏度先降低再升高（斜率都很小）保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。
一般情况来说，无铅环保锡膏市场上生产的产品大多都是不会有问题的，比较常见的问题是第三种，如果出现前两种的话，我们要采取的办法是确认现场的环境温湿度、设备内部温度及通风状况是否异常，若制程参数正常的情况下仍有发生此类不良，就应该确认锡膏本身的技术参数。
