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高温锡膏和低温锡膏有什么不同?

文章出处:新闻资讯 责任编辑:东莞市科舜电子科技有限公司 发表时间:2021-06-30
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1、高温锡膏在过炉时对温度要求较高,熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成,熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好,坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
高温锡膏
2、低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。

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